Neuigkeiten zu INDOOR

• 21. Juli 2011
  Im Rahmen des Treffens MTP5 bei der Firma Rohde & Schwarz in München stellten die Mitglieder des Verbundvorhabens den weiteren Fortschritt der einzelnen Arbeitsgebiete vor. Ein Schwerpunkt der Besprechung war insbesondere das Chip-Design (IFEN) des InTrack Empfänger ASIC (IFEN, PRO DESIGN, Fraunhofer-IIS) und dessen 90nm-Fertigung. 
  

• 15. April 2010
  Das "Mid Term Presentation 4" (MTP4) Meeting fand bei der IFEN GmbH in Poing statt. Von allen INDOOR Partnern wurde der erfolgreiche Fortschritt der einzelnen Arbeitsgebiete präsentiert. 
  

• 18. März 2009
  Im Rahmen des "Mid Term Presentation 3" (MTP3) Meetings, das bei der Firma Rohde & Schwarz in München stattfand, stellten die Mitglieder des Verbundvorhabens den erfolgreichen weiteren Fortschritt der einzelnen Arbeitsgebiete vor. 
  

• 12. Februar 2008
  Das "Mid Term Presentation 2" (MTP2) Meeting fand bei der IFEN GmbH in Poing statt. Von allen INDOOR Partnern wurde der erfolgreiche Fortschritt der einzelnen Arbeitsgebiete präsentiert. 
  

• 11. Dezember 2006
  Im Rahmen des "Mid Term Presentation 1" (MTP1) Meetings, das am 05. Dezember bei der IfEN GmbH in Poing stattfand, wurde von allen Mitgliedern des Verbundvorhabens der erfolgreiche Fortschritt der einzelnen Arbeitsgebiete präsentiert. 
  Als weitere Partner im INDOOR-Konsortium wurden außerdem die Flughafen München GmbH sowie das Institut für Nachrichtentechnik der Technischen Universität Dresden vorgestellt, die im Forschungsvorhaben beide als Unterauftragnehmer der Universität der Bundeswehr München fungieren.  

• 12. April 2006
  Die neue INDOOR-Homepage ist online. 
  

• 12. April 2006
  Das Kick-off Meeting für das Fördervorhaben INDOOR fand am 14. Februar 2006 beim DLR in Bonn-Oberkassel statt.
    

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Last update: 2011-12-22